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华虹无锡基地12英寸集成电路生产线建成投片

文章来源:    时间:2019-09-26

 

中国经济 2019-09-17 16:43:55

上海9月17日电上海华虹有限公司无锡集成电路研发和制造基地12英寸生产线17日正式投片,开始55纳米芯片产品制造,标志该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。

华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,一期项目投资约25亿美元,主要建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

华虹集团党委书记、董事长张素心表示,作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目,华虹无锡项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,同时也是无锡市迄今规模最大的单体投资项目。华虹无锡项目建成投产,将成为全国首条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。

根据规划,华虹无锡集成电路研发和制造基地生产线项目工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域,将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

华虹集团是国家 909 工程的成果与载体,也是我国发展自主可控集成电路产业的先行者和主力军。目前华虹集团在上海和江苏无锡布局了四个制造基地,已经投产3条8英寸、2条12英寸生产线。

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